攻关再提速 集成电路高精尖创新中心成立

  “十四五”规划的大幕于2021年开启后，作为发展重点的集成电路产业也在全国进入落地期。伴随近期多地推出创新示范项目，国内集成电路产业的攻关路线日，集成电路高精尖创新中心在北京正式揭牌成立，成为继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后，北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心。

  公开信息显示，该中心将聚焦相关前沿技术探讨研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推进创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

  多位半导体业内人士在向《中国经营报》记者解读该中心的成立时表示，这是响应去年北京市官方发布的产业规划文件。记者发现，2021年8月18日，北京市人民政府发布了《北京市“十四五”时期高精尖产业高质量发展规划》，文件提出以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。

  其中，文件提出，北京市将以领军企业为主体、科研院所为支撑，建立国家级集成电路创新平台。“这可以看作对这一条文的尝试。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭和记者说，我国集成电路产业近几年规模增长迅速，但在高精尖领域仍旧与发达国家存在比较大差距，因此，打造集成电路高精尖创新中心这类平台，也将是我国“十四五”期间集成电路产业补足短板的一个必然方向。

  值得注意的是，自2021年7月开始，除北京外，上海、广东、浙江、天津等多地也相继明确了集成电路产业“十四五”规划路线，并形成了以北京为中心的环渤海、以上海为中心的长三角、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部四大产业集聚区。在全球芯片产能持续短缺的背景下，按需部署、协同发展的优势效应正在显现。

  相比于上海、广东的强项，北京聚焦于攻关集成电路高精尖方向，也被视为多年来形成的区位产业优势与北京集成电路产业目前面临的挑战叠加的结果。

  官方数据显示，北京市集成电路产业规模从2015年的606.4亿元增加到2020年超过900亿元，年均复合增长率为8.4%，其中，2020年北京市集成电路产业规模占全国集成电路产业总规模达10%。

  但值得注意的是，记者查阅数据发现，对比全国集成电路产业的数据表现，北京集成电路产业在“十三五”时期占全国的比重一度接近16%，同时在此期间，全国产业平均增速为19.4%，考虑及此，在全国各地的产业竞争中，北京集成电路产业的发展其实是落后于全国的。

  同时，由于在高校科研领域的绝对优势，北京集成电路产业科研创新活跃，但这些成果在京转化效率却不高。对此，北京半导体行业协会副秘书长朱晶曾撰文指出原因，一方面是科研主体和市场主体结合度低，另一方面随着北京各高校与外省市逐步开展“校地共建”，一些高校创新成果倾向在政策条件更为优厚的外地进行转化。

  因此，在此背景下，多位业内人士向记者表示，依托于高校科研优势资源集中，以及在芯片设计研发领域的强势产业地位，北京市选择走高端的创新路线，是符合北京集成电路产业现状的一条出路。

  朱晶则表示，作为“国际科技创新中心”，北京定位以“原始创新”为主，重点任务以“在基础研究、原始创新和国家急需的领域取得突破”为主。因此，“十四五”时期北京发展集成电路产业的定位，也应符合国务院对北京建设“国际科技创新中心”的基本要求，在集成电路产业的原始创新上下足功夫。超前部署集成电路应用基础技术及国际前沿技术研究。

  根据此前发布的《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，目前集成电路领域少数高精尖的核心技术很难通过各区域分散的科技创新来实现，而是要举全国之力，探索建立新型制，政产学研用一体化，在社会主义市场经济条件下，为开展高精尖技术领域攻关提供有力保障，而北京在政产学研用各方面要素齐全，具备发展基础，最有能力也最应该担负起如此重任。

  专业共识之下，成立以集成电路高精尖创新中心为代表的发展路线成为北京市的典型布局。记者注意到，在成立仪式上，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心主任黄如院士便表示，中心的建设愿景是近期解决我国集成电路核心问题，中远期研发集成电路前沿引领技术，铸造我国集成电路战略长板，会聚和培养一批高质量人才。

  在北京聚力突破高精尖之余，国内集成电路产业发展也在整体提速。国家发改委在2022年1月的新闻发布会上表示，2021年国内芯片产量快速增长，集成电路产量较上年增长33.3%。此外，截至2021年第三季度，中国集成电路产业销售额已经达到6858.6亿元。

  而为这一繁荣助推的主力军，是在“十四五”规划提出后，各地在集成电路产业的集中发力。逐渐激烈的区域竞争之下，全国多地的集成电路产业都在寻找适合自己的崛起之路。

  以上海市为例，2021年发布的《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》提出，“十四五”期间，本地集成电路产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列，在设计、装备材料领域培育一批上市企业，到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。

  广东省方面，则将新一代电子信息产业列为重点方向。《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出，到2025年，新一代电子信息产业营收达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群，而在其中占据重要地位的就是半导体元器件，即以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。

  艾媒首席分析师张毅此前向记者表示，广东在电子元器件供应和软件开发方面会聚了国内的一流人才。以28纳米及以上制程为例，广东在射频、功率、传感器、显示驱动等环节都拥有完整的产业链布局。

  与此同时，江苏省、浙江省则将目光转向了发展第三代半导体。据产业人士向记者介绍，第三代半导体主要是指以碳化硅、氮化镓为材料的新型半导体，与前两代半导体材料相比具备更多优点，被广泛用在目前电动汽车、5G基站、卫星等新兴领域。

  季维向记者表示，从目前各地的政策和方案来看，在短期产品和制造技术的国产替代上下足了功夫，但在基础性、原始性技术上仍旧不够重视，在产业链更底层的材料、设备、软件工具等方面也比较欠缺。正因如此，以北京、上海为主导的高端研发投入，并针对中国半导体的“卡脖子”问题的努力，才显得更为重要。

  聚清北高校之力集中攻关集成电路产业短板，凸显了我国在半导体领域的动员能力以及体制优势。但记者与多位产业人士的交流中获悉，我国尤其是北京的高端产业人才仍旧十分欠缺。

  据中国半导体行业协会编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》（以下简称“《白皮书》”）数据显示，2019年我国集成电路行业的主动离职率为12.51%，高于5%～10%的健康流动率。

  “嫌工资不够是主要原因。”一家北京半导体企业的负责人告诉记者，公司在近两年招聘过一些北京985高校的毕业生，但要么是在面试时对方即表示薪资无法符合期望，要么是在短期入职后即对薪资无法满意而离开。

  《白皮书》指出，2019年二季度至2020年一季度，国内半导体行业税前平均工资为12326元/月，虽然相比于国内平均水准并不算低，但与国外同产业企业存在很大的差距。《科锐国际2021人才市场洞察及薪资指南》指出，长期来看，芯片人才的薪资上升空间有限，后期爆发力不足。行业总体薪酬涨幅较低，是芯片人才招聘的一大痛点。

  另一方面，《白皮书》指出，以北京为例，在集成电路应届毕业生供给方面也面临着储备不足的局面。由于产教融合不到位，学生在高校里缺乏工程实践导致对产业认识不深，毕业后很容易因高薪诱惑流向其他行业。

  对此，罗国昭认为，此次集成电路高精尖创新中心成立背后，也指向了解决这一问题。“清北两大高校不仅是全国最顶尖的学府，也长期在集成电路人才教育培训领域投入了专研力量。”罗国昭表示，半导体产业高品质人才在任何国家都是稀缺品，而依托头部高校的人才优势集中定向培养，将会是弥补人才缺口的一个重要思路。

  值得注意的是，集成电路高精尖创新中心主任尤政院士也明确说，新一期集成电路高精尖创新中心未来将高水平科学研究和高层次人才教育培训推进到北京集成电路产业一线，加速创新链、产业链、人才链融合。

  “如果搞得好，高精尖创新中心的人才教育培训模式可以为未来国内另外的地方提供经验。”季维指出，集成电路产业是一个密集型产业，只有人才数量够多，才能由量变产生质变，激发效果。从这一意义上看，集成电路高精尖创新中心的发展会是国内未来一段时期的产业焦点所在。