【48812】2023年我国集成电路工业链图谱研讨剖析（附工业链全景图）

  近年来，得益于政府对半导体职业的支撑，我国晶圆制作才能继续提高，并推进半导体资料商场规模继续敏捷添加。中商工业研讨院发布的《2024-2029年半导体资料商场供需格式及发展前途猜测陈述》显现，2022年国内半导体资料商场规模约914.40亿元，同比增加21.9%。中商工业研讨院剖析师猜测，2023年我国半导体资料商场规模将增至1024.34亿元。

  按使用环节区分，半导体资料可分为前端晶圆制作资料和后端封装资料两大类。2021年，全球晶圆制作资料的商场规模为404亿美元，封装资料的商场规模为239亿美元，别离占比63%和37%。

  晶圆制作资料，最重要的包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制作资料的商场结构来看，硅片在晶圆制作资猜中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶辅助资料、湿电子化学品占比别离为13%、12%、8%和7%。

  半导体中心资料技术壁垒较高，国内大部分产品自给率较低，商场被美国、日本、欧洲、韩国和我国台湾地区的海外厂商所独占。现在，国内半导体资料企业仅在部分范畴完成自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光资料等细分产品现已获得较大打破，各首要详尽区分范畴国产代替空间宽广。