新一代旗舰芯片：3nm工艺制程业界首颗！

  在高速发展时代，产品更新换代慢慢的变快，从智能手机市场就能够正常的看到，大部分的手机品牌基本是每个月都有新机发布。虽然每一款新机的定位都不一样，但基础配置相近。也许现在的智能手机走向详细化，定位更精准，比如影像手机、游戏手机等。不过，80%的手机品牌都是全面发展的，各种机型都有，从低端到高端、旗舰等，产品只会越来越丰富，不仅局限于智能手机，还有平板、智能手表、智能音响、智能家居等。

  万变不离其宗，处理器和系统一直都是智能手机、平板、电脑等设备的核心，目前也只有苹果做到了，拥有自家的手机处理器、电脑处理器，还有自家系统。当然，华为也做到了大部分，比如自家手机处理器、系统等。不过，在市场上，多数的手机品牌都是依赖其它厂商的，比如小米、OPPO、vivo等品牌。也许，跟着时间的流动，慢慢的变多品牌拥有自家处理器、系统等。

  新一代旗舰芯片，采用了台积电的3nm工艺制程，并且是业界首颗，正是iPhone 15 Pro所搭载的A17 Pro芯片，也是苹果今年的新一代处理器。晶体管数量从上一代的160亿个升级到190亿个，去年仅提升了10亿个，而今年提升了30亿个。CPU核心数量不娈，2核性能和4核能效，速度提升了10%。GPU升级到6核心，性能提升了20%。最大的提升应该是工艺制程，其它的提升都是常规操作。

  同时，拥有16核神经引擎，速度对比上一代提升了2倍，每秒可达35万次操作。同时，处理器的跑分也出来了，在大核频率（3.78GHz）的加持下，单核跑分为2914，提升了10.5%；多核的跑分为7199，提升了5.4%。其实，对比上一代今年的A17 Pro芯片的提升并不是很高，最大的亮点都在3nm工艺制程上，但在手机处理器排名上，一样压下了高通和联发科的下半年旗舰芯片。

  不过，联发科已经官宣了，新的天玑旗舰芯片采用台积电的3nm工艺制程生产，目前已经成功流片，预计明年量产，2024年下半年上市。联发科这次的旗舰芯片有两大重点，分别是提性能、低功耗，主打高能效旗舰芯片。必须得说，联发科的天玑系列芯片发展慢慢的变快，高通都没有公布3nm工艺制程的芯片，而联发科已经成功流片，并且明年量产+上市。

  也许，短时间之内，联发科的天玑系列芯片无法超过高通的骁龙系列芯片，但时间一长就有可能了。从芯片的搭载率上就能够正常的看到，慢慢的变多新机选择了天玑系列芯片，比如本月的OPPO A2 Pro、红米Note 13 Pro+等新机，都是搭载了天玑系列芯片。其实，联发科的低中端芯片搭载率一直都很高，而旗舰芯片有待提升。同时，联发科的芯片也开始扩展到平板上，比如OPPO、vivo今年的旗舰平板就是搭载了天玑9000芯片。