概伦电子获62家机构调研：随着新型技术和市场不断兴起芯片的复杂性和集成度不断提升更先进的制程工艺、更高的良率、更佳的性能成为半导体行业迫切需要面对和解决的问题（附调研问答）

  概伦电子4月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月28日接受62家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：投资者关系活动主要内容介绍1.请介绍下公司的2023年年度业绩情况。

  答：2023年度，公司实现营业收入32,889.62万元，较上年度增长18.07%；实现主营业务收入32,771.19万元，较上年度增长18.29%。其中，来自境内的主营业务收入实现21,085.33万元，较上年度增长36.51%，占公司主营业务收入的比例从2022年的55.75%提升至2023年的64.34%。EDA软件授权业务实现收入20,250.04万元，同比增长10.93%，其中，来自境内收入同比增长24.44%；半导体器件特性测试系统实现收入8,238.72万元，同比增长33.78%，其中来自境内的收入同比增长41.11%；技术开发解决方案业务实现收入4,282.43万元，同比增长30.15%，其中来自境内的收入同比增长79.98%。2023年公司认真研究和把握行业新形势新挑战下的下游客户需求，实现了客户数量和单客户收入双增长，客户数量达到149户，比上年同期增长18.25%；单客户收入达到219.94万元，单客户贡献连续多年提升。

  答：2024年1-3月，公司实现营业收入8,181.26万元，同比增长27.97%；实现主营业务收入8,156.97万元，同比增长28.41%。来源于境内的收入为5,579.18万元，同比增长45.73%，来自境内的收入占主营业务收入的比例达到68.40%。EDA软件授权业务实现收入6,964.40万元，同比增长61.43%，占主营业务收入的比例为85.38%；其中，集成电路设计类EDA实现收入4,549.14万元，同比增长120.58%，集成电路制造类EDA收入2,415.26万元，同比增长7.25%。受交付及验收周期延迟等因素影响，半导体器件特性测试系统业务实现收入780.69万元，技术开发解决方案业务实现收入411.87万元。

  答：随着新型技术和市场不断兴起，芯片的复杂性和集成度不断提升，更先进的制程工艺、更高的良率、更佳的性能成为半导体行业迫切需要面对和解决的问题。概伦电子提供的一站式可靠性解决方案就是为应对半导体行业在先进工艺和新型材料研发、器件表征、电路及芯片系统设计中面临的可靠性挑战。该解决方案包括材料与器件特性测试芯片设计、特征参数量测、可靠性建模及PDK开发、针对可靠性设计、高良率设计及噪声分析的仿真验证、完整的ESD防护设计验证和车规级设计流程及IP开发服务。根据客户需求，实现从设计到验证的全流程覆盖，确保从器件到产品的整体可靠性和最佳性能。该一站式可靠性解决方案可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信和航空航天等半导体工艺器件及芯片设计领域，确保产品在面对各种复杂工作条件和严苛环境挑战时的稳定性和可靠性，助力产品在开发周期中实现更高的质量和更低的风险。

  问：能否说明一下2023年度以及2024年第一季度公司研发投入及产品创新的具体情况

  答：2023年，公司研发投入合计23,697.82万元，同比增长69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84个百分点；2024年1-3月，公司研发投入合计6,614.07万元，同比增长55.22%，研发投入占营业收入的比例达到80.84%，同比增加14.19个百分点。持续高强度的研发投入有力推动了人才队伍建设，并有力支撑了新产品的研发工作。报告期内公司的自主创新成果不断突破。一方面，近期已发布产品成熟度进一步提高：全流程设计平台NanoDesigner?通过头部客户多轮认证并取得规模收入；标准单元库特征化工具NanoCell?获得头部客户高度认可成为又一款具备业界领先技术高度的国产EDA工具。另一方面，新产品覆盖度进一步扩大：发布领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpiceX?、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpiceProX?和全新的数字逻辑电路仿真器 VeriSim?，打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案；整合完成芯片级HBM静电防护分析平台ESDi?和功率器件及电源芯片设计分析工具PTM?，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户，有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力；在半导体器件特性测试系统业务方面，基于已有硬件基础和工程实践经验，新推出传感微结构参数测试系统FS-MEMS?以及基于自研硬件设备及测量控制软件开发的全自动电性量测解决方案ATS?，通过全自动量测解决方案贯通FS-Pro?的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模EDA工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发和芯片设计过程，提高开发测试效率，进一步支持公司打造行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。

  答：2023年，围绕DTCO方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键环节核心EDA技术为基础，不断拓展业界领先的DesignEnablement（设计实现）EDA综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA全流程平台产品NanoDesigner?，并推动存储器EDA等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。

  答：公司2023年股权激励计划分两次授予，其中首次授予694.08万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.60%，首次授予部分约占本次授予权益总额的80.00%；预留173.52万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额的0.40%，预留部分约占本次授予权益总额的20.00%。公司于2024年1月30日召开 第二届董事会第四次会议第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划首次授予价格的议案》，同意对公司2023年限制性股票激励计划首次授予价格进行调整，由18.41元/股调整为18.34元/股，并以2024年1月30日为预留授予日，按照18.34元/股的预留授予价格（同调整后的首次授予价格），向19名激励对象授予173.52万股限制性股票。

  答：为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司“提质增效重回报”，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司控股股东、实际控制人、董事长刘志宏先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。截至2024年3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份501,957股，占公司总股本433,804,445股的比例为0.12%，回购成交的最高价为17.60元/股，最低价为13.71元/股，支付的资金总额为人民币7,976,867.52元（不含印花税、交易佣金等费用）;

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