IC芯片

  Halo Industries宣布在B轮风险投资中成功筹集了8000万美元，标志着其在采取了激光技术革新碳化硅（SiC）半导体晶圆衬底生产领域的重大突破。

  据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用

  斯坦福成功在芯片上开发并制造出了钛蓝宝石激光器，这一创新成果不仅将激光器的尺寸缩小了四个数量级。

  在高性能气体传感智能领域，Mirico凭借其独特的激光色散光谱（LDS）技术脱颖而出，成功在最新一轮融资中筹集了200万美元。

  近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。

  近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。

  西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用

  对于单颗输出光功率超过500mW的激光器芯片已经是大功率激光器芯片了。转换效率根据材料的不同而不同，像红光的目前大功率也能达到50%，剩余的电能就转换成热能。 对于小功率的LD，比如光通信用的mw级别的，一般也很少考虑腔面灾变

  近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。

  近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领头羊，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力

  周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。

  期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室研究团队针对神光Ⅱ升级装置全链路的幅频调制(FM-to-AM)情况做了分析。

  3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规逐步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子科技类产品等传统制程领域

  随着汽车智能化和无人驾驶技术的加快速度进行发展，车载激光雷达市场近年呈现出快速地增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商

  Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与ECO合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。

  本周，综合光学解决方案开发商Effect Photonics宣布，已获得3800万美元的D轮融资。

  慕尼黑上海光博会将于3月20－22日在上海新国际博览中心举行！本次展会将汇聚光电技术全产业链，邀请1200家展商，展示面积近80000平方米。激光人机一体化智能系统、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术与应用产品等热门领域将悉数登场

  近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现盈利约1815万元，同比下降83．

  研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。

  近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，

  据外媒报道指高通已要求台积电和三星提供2纳米工艺样板，预计在2025年同时给这两家芯片代工企业的2纳米工艺下单，这在某种程度上预示着台积电的2纳米工艺能如期在2025年量产，对美国的芯片产业计划无疑是一大打击。美

  1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出

  蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求慢慢地释放

  1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。

  他们成功展示了可以在制作的完整过程中集成到PIC本身的微透镜或在封装过程中添加的外部微透镜。

  日前，总部在德国慕尼黑的激光雷达解决方案制造商Blickfeld宣布，公司已获得750万欧元的初始增长融资，将有望进一步提升其智能激光雷达产品的市场渗透率。

  12月13日，据韩国产业通商资源部称，荷兰阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元（约合54．4亿元人民币）在韩国建芯片研究中心，同时还与韩国

  荷兰初创公司Brilliance正在开发用于增强现实（AR）显示器的微型激光模块，近日该公司宣布，已获得200万欧元的最新种子轮融资。

  行家说快讯： 近期，行家说Display通过国家知识产权局观察到，明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面，均有相关专利进入公布/授权阶段。

  近日，悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽，并提高了准确控制流经设备的信息的能力。

  近期，米兰理工大学与比萨圣安娜高等学校、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究，使得制造出可以通过数学计算最佳光形状的光子芯片成为了可能。

  近日，光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将大多数都用在芯片产能扩建。激光芯片是一种集成了半导体激光器的微型芯片，通过半导体材料中的激发和放射过程产生激光

  近日，日亚半导体（Nichia）宣布，将开启高功率红色激光二极管（LD）芯片的内部自产。公司将从2024年春季开始销售包括新型红光LD芯片在内的激光封装产品。

  近日，山东华光光电子股份有限公司两项新技术取得突破，经山东电子学会组织专家进行检验确定，评价为国际领先水平。第一项为十万瓦级面阵用808nm激光器巴条研发及产业化，该项目攻克了高应变量子阱外延结构设计、多

  近日，总部在美国加州的Avicena在科罗拉多州丹佛市举行的超级计算大会（SC23）上，展示了世界上最小的1Tbps光收发器。

  近日，比利时知名半导体微电子研究激光Imec宣布与集成光子学代工SMART Photonics签署了一份谅解备忘录（MOU），以支持他们在氮化硅和硅光子学（SiN/SiPh）方面做磷化铟（InP）混合集成的合作意向。

  近年来，受国际贸易形势影响，加之全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国光芯片市场国产化进程不断加快。在此背景下，我国EML芯片行业发展形态趋势将持续向好。 电吸收调制激光器（EML）是一种高性能调制激光器

  科学家团队实验证了在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法——他们展示了世界首例集成在薄膜铌酸锂光芯片上的具有高脉冲峰值功率的电泵浦锁模激光器。

  近日，印度电子和信息技术部（MeitY）部长Shri S Krishnan为该国新落成的可编程光子集成电路和系统（CPPICS）中心揭幕。