台积电新研制14nm工艺 先进制程工艺为芯片职业带来新机会

  据外媒报导，台积电将从3nm制程工艺开端为苹果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max芯片。该公司计划在2025年量产先进的2nm制程工艺，并正在研制1.4nm制程工艺。

  在IEEE世界电子器件会议（IEDM）上，台积电提到了他们的1.4nm制程工艺。尽管该公司并未泄漏该技能的量产时刻和详细参数，但估计将在2027年到2028年完成量产。

  据悉，台积电的1.4nm制程工艺被称为A14，并不太可能选用笔直堆叠互补场效应晶体管。与第二代或第三代全盘绕栅极晶体管比较，这将进步晶体管的密度，来进步芯片的功能并下降能耗。

  值得一提的是，跟着更先进的1.4nm制程工艺的到来，芯片职业也迎来了新的开展机会。跟着晶体管密度的添加，新一代芯片将可供给更高的功能和更低的能耗。一起，这一技能也为其他职业带来了无限可能性，在未来将被广泛应用。

  台积电是全球最大的晶圆代工企业之一，其先进制程工艺的研制和量产关于整个芯片职业具有极端重大意义。跟着台积电不断的进步的技能实力和市场需求继续不断的添加，未来几年内咱们我们能够等待更多先进的芯片面世。回来搜狐，检查更加多