【48812】三超新材董秘回复：公司在半导体范畴的产品有半导体配备和耗材

  证券之星音讯，三超新材(300554)12月03日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  三超新材董秘：您好！公司在半导体范畴的产品有半导体配备与半导体耗材。半导体配备包含现在已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研制的晶圆反面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造的完好过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切开维护液等。谢谢重视！

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  证券之星估值剖析提示三超新材盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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