【48812】颀中科技加快要害根底性技能立异

  ）近期表明，接下来，公司将要点环绕对新一代电子信息技能、倒装芯片封装、多层堆叠封装及新制程、新产品使用等先进封装范畴要害中心技能的继续深耕，加快要害根底性技能立异、前沿引领技能立异效果的转化和工业化。

  颀中科技所在的集成电路工业是新一代信息技能工业高质量展开的中心，是展开新质生产力的重要根底。建立20年来，颀中科技一直以加快集成电路先进封测职业国产化为己任。通过多年的研制立异，公司现已展开成为境内少量把握多类凸块制作技能并完成规模化量产的集成电路封测厂商。

  据介绍，颀中科技以金凸块制作为起点，在微细距离、高可靠性的金凸块制作方面获得较多抢先效果，极大地提升了显现驱动芯片的功能，并在业界创始125mm大版面的覆晶封装技能，具有现在职业界最先进28nm制程显现驱动芯片的封丈量产才能。

  除了中心技能的自主可控，颀中科技还紧抓工业搬运趋势，加快国产驱动IC全工业链配套。本年6月，颀中科技合肥研制中心揭牌，首先引进了国内第一批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM剖析设备等，未来将完成从材料到设备的全链条国产化。

  颀中科技表明，公司将继续以客户与商场为导向，活跃扩展国内集成电路工业集群优势，推动新研制项目的展开，促进原创性、颠覆性的科研效果，为展开新质生产力及我国集成电路工业链高速成长蓄势赋能。

  “统筹城乡工作方针体系，同步推动户籍、用人、档案等服务变革”“全面撤销在工作地参保户籍约束”。

  在坐落湖北省鄂州市的华工激光人机一体化智能体系工业园葛店园区，一台长30米、重45吨的“大家伙”正被吊起打包出口海外。