产研发布 集成电路产业链图谱及区域分布图

  集成电路产业链上游主要为芯片材料和设备制造企业，包括芯片核心材料、芯片设计工具、晶圆制造设备、芯片封装与测试设备等。芯片核心材料主要有晶圆制造材料和芯片封装材料，包括衬底材料、外延片材料、电子特种气体、光刻材料等；芯片核心设备主要有晶圆制造设备和芯片封测设备，包括离子注入设备、薄膜沉积设备、清理洗涤设施等。集成电路产业中游为集成电路设计、制造与芯片产品。下游为集成电路产品的应用领域，主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子等行业。

  集成电路上游是我国最薄弱的环节，全球半导体材料、EDA和部分关键设备市场主要被美国、日本、荷兰和我国台湾地区所垄断。

  半导体材料是集成电路芯片产品的物质载体，具备极其重大的战略意义，晶圆制造材料和封装测试材料产业规模占比分别为40％和60％。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下，不过随着晶合集成的投产，紫光南京、长鑫合肥、晋华集成的存储芯片工厂建成，我国本土12英寸硅片自给率大幅度提高；EDA设计工具从产业规模看，我国本土EDA占比小，95％由海外三大厂商垄断。虽然我国的任何一家公司与国际龙头差距甚远，但本土EDA企业在局部不断取得突破，比如在仿真端，华大九天和概伦电子已具有国际竞争力，芯禾则具有完整的解决方案和后段竞争力；芯片制造设备也是一个巨大的市场，但90％以上被美日荷垄断。我国产业链整体来讲相对完备，不同环节均有公司进行技术开发和研制（氧化炉－北方华创、光刻机－上海微电子、刻蚀设备－中微半导体、离子注入机－凯世通、CMP设备－华海清科），不过由于发展时间有限，产品只是“可用”，距离在12英寸先进生产线上替代国外产品还有距离。

  集成电路中游近几年发展较为迅速。2019年底我国大陆芯片设计企业已经接近1800家，其中200家左右营收超过1亿元。近20年，大陆芯片设计行业快速成长，涌现出兆易创新、汇顶科技、格科微等优秀公司；在制造环节，全球八大晶圆代工厂垄断了超过90％的市场，台积电一家独大，占全球60％以上份额。2017年－2020年，全球兴建62座晶圆厂，其中26座落户中国大陆，占比超过40％，不过从存量看，我国大陆晶圆厂产能在全球占比仍然不足20％。中芯国际、华虹和华润微电子为我国大陆晶圆厂典型代表。

  我国集成电路在技术创新上不断取得突破，制造工艺、封装技术、关键设备材料都有大幅度的提高，在设计、制造、封测等产业链上也不断涌现出新的有突出贡献的公司，中国整体在半导体行业的话语权在不断增强。

  下图为集成电路产业在全国的分布图。从区域分布情况去看，我国集成电路企业长三角密度最高；从地区分布情况去看主要分布在广东、上海、江苏、北京和安徽等地区，其中，广东省集成电路公司数最多。

  从代表企业分布情况看，我国广东、上海、北京和江苏集成电路产业代表企业较多。以江苏省为例，集成电路制造业代表企业有海力士等；集成电路封测代表企业有长电科技、硅品科技、华天科技、富通微电等；集成电路材料代表企业有江苏瑞红、晶瑞股份、南大光电等。

  近五年来，我国集成电路投融资事件数量整体呈上涨的趋势，2021年相比2017年增加了86．1％；早期投资数量呈下降趋势，占比下跌近38．6％，慢慢的变多的企业进入了A轮、B轮、C轮及以上。其问题大多是因为一系列金融监督管理制度的落实以及中美贸易摩擦影响市场表现，市场资金端承压较大，造成流入早期投资的资金同步收紧，早期机构募资难度上升。

  我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一，没有要求任何一家公司必须合资和转移技术，但这也导致了我国在核心设计工具、设备与材料三个领域明显缺失。产业链的任何一个环节都不是孤岛，我国集成电路的突围方式也暗藏其中——单点突破，确保在集成电路强国威胁面前有与之“同生共死”的能力。

  与其全面追赶，不如在某几个领域重点突破，力争在5－10年内在产业链的某个环节或者某个具体产品上成为全世界95％以上产能的供应者。因此，我国集成电路产业的政策需要有所聚焦，着重强调培育核心技术和能力方向；同时也加强对投融资的引导，金融扶持要精准，真正的解决自主研发、人才激励问题，这样才可以真正的完成集成电路的自主可控发展。

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  原文标题:产研发布 集成电路产业链图谱及区域分布图

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