【一周IC快报】美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制；芯片工厂罢工持续三星重启与工会谈判；英伟达遭受反垄断调查……

  【一周IC快报】美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制；芯片工厂罢工持续，三星重启与工会谈判；英伟达遭受反垄断调查……

  *美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制 外交部：希望相关国家坚决胁迫

  近日有消息称，知情的人偷偷表示，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。外交部发言人林剑称，希望相关国家明辨是非，坚决胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

  据知情的人偷偷表示，印度已通知包括电子和汽车制造商在内的公司，政府正在考虑设立一个跨部门小组，以加快审批中国企业对印度公司的投资提案。该委员会或在印度内政部长的领导下运作。

  *韩国通过2025年国家研发项目预算案，人工智能半导体将投入1.2万亿韩元

  科技日报报道，韩国科学技术信息通信部6月底宣布，2025年国家研发项目预算分配和调整案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过，预算总额为24.8万亿韩元，比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。如果加上韩国企划财政部编制的一般研发预算等项目，韩国2025年研发预算总规模将接近30万亿韩元。

  7月18日报道，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计企业讨论开发一款新的人工智能（AI）芯片。

  三星电子公司已同意恢复就工会在其芯片制造工厂组织罢工进行谈判，因为前所未有的劳工行动可能延续至第三周。该工会此前因薪酬和福利问题无限期罢工。

  尼康总裁德成宗明（Muneaki Tokunari）表示，中国大陆市场对公司光刻设备的询问量激增。该公司准备改造一款适用于具有数十年历史制造工艺的光刻机。德成宗明表示，今年夏天推出的NSR-2205iL1将服务于成熟芯片技术市场，尼康预计每年将销售超过10台该设备。

  尽管美国对先进产品实施了出口限制，但美国芯片制造设备制造商对中国市场的依赖程度却有所提高，因为它们增加了用来制造成熟芯片设备的出货量。今年2月至4月，中国占应用材料销售额的43%，同比增长22个百分点。今年1月至3月，中国在泛林集团销售额中的份额上升20个百分点，达到42%。

  7月18日，三星电子宣布已同意收购Oxford Semantic Technologies，后者是一家英国初创公司，专门研究可用于更复杂的人工智能（AI）应用的技术。

  近日，华勤技术发布关于签署投资意向书的公告，公告显示公司将以现金收购的方式收购易路达科技国际有限公司80%的股权；交易价格28.5亿港币。这是公司上市近一年来的首次资本运作，收购标的业务与公司主要营业业务具有高度协同性，客户队列存在明显互补特征。

  7月14日晚间，沈阳富创精密设备股份有限公司发布了重要的公告。公告称，公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、辽宁中德产业股权互助基金合伙企业（有限合伙）、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业（有限合伙）8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司（以下简称“亦盛精密”）100%股权。

  法国竞争管理局7月15日证实，他们正在对AI（AI）芯片业龙头美商英伟达（Nvidia）疑似反市场之间的竞争的行为进行调查。

  美国7月12日宣布了首批三家《芯片法案》研发机构的选拔程序，该法案的一部分包括对研发机构的资助，美国政府正准备颁发这些奖项。

  随着存储半导体增长周期的正式开始，似乎只有三星电子、SK海力士和美光三大DRAM企业能笑到最后，但这种预期可能会受到冲击。市场一致认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（当前约1315.84亿~1579.01亿元人民币）盈利，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）投入不足，预计其利润将仅为5万亿韩元（当前约263.17亿元人民币）左右。

  三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难，因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂（P4）代工生产线的开工被推迟，而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。

  7月17日，ASML发布2024年第二季度财务报表。多个方面数据显示，第二季度ASML实现净销售额62.43亿欧元（当前约68.07亿美元，494.75亿元人民币），毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。

  因人工智能（AI）市场增长以及信息技术（IT）和通信设施市场复苏导致需求量开始上涨，韩国上半年半导体出口额增长49.9%至658.3亿美元。其中，存储器引领整体半导体出口增长，由于固定交易价格上涨以及高带宽存储器（HBM）等产品出口增加，存储器出口额较去年上半年增长88.7%。

  供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构图形处理器（GPU），英伟达应对客户的真实需求强劲，增加对台积电投片量25%，不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔。

  近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。

  此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用来制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5芯片有望大幅度的提高计算性能，可用于人工智能（AI）服务器。

  三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。

  力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，大多数都用在P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。

  据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。

  三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外（EUV）层数。消息人士称，三星的3nm节点有20个EUV层，但2nm的EUV层数已增加到26层。

  台积电7月18日下午举行第二季度法说会，董事长魏哲家在面对法人提问“怎么来面对地理政治学风险时”表示，公司的策略与计划并没改变，海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。

  7月18日，台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币，纯利润是2478.5亿元新台币，每股摊薄收益为9.56元新台币。

  自2020年以来，人工智能（AI）的爆炸式发展明显推动了半导体行业的发展。基于GPU的AI处理需要尽可能强大的功能，但系统只有依靠顶级互连才可以做到最佳状态。各种子系统部件（存储、处理器、协处理器、网络）一定要通过带宽更高、延迟更低的接口链路连接起来：DDR5或HBM存储控制器、PCIe和CXL、224G SerDes等。在设计超级计算机时，原始解决能力固然重要，但访问存储的方式、延迟和网络速度的优化才是成功的关键。AI也是如此，因此互连协议正成为关键。

  据SEMI电子设计市场数据（EDMD）报告数据显示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增长14.4%，达到45.22亿美元，延续了几年前两位数的增长势头。

  人工智能（AI）的崛起，正成为影响全球科学技术行业的主要的因素。根据裁员追踪平台Layoffs.fyi的数据，截至7月12日，2024年共计362家全球科学技术企业已累计裁员106630人。

  国际半导体产业协会（SEMI）旗下技术社区电子系统模块设计联盟（ESDA）近日发布最新《电子设计市场数据报告》（EDMD），报告数据显示，2024年第一季度全世界电子系统模块设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元同比增长14.4%，达到45.216亿美元。与前4个季度相比，最近4个季度的移动平均值上涨14.8%。

  在当前的半导体市场中，结构性分化的现象愈发明显，这不仅影响了市场的整体表现，也对各个细致划分领域带来了深远的影响。一方面，随着人工智能技术的加快速度进行发展，AI服务器和AI智能手机的需求激增，推动了相关半导体组件的强劲增长。特别是高端内存和处理器市场，由于其在AI应用中的关键作用，正在经历显著的增长。例如，南亚科技和台积电在内存和处理器领域的业绩表现，均显示出了这一趋势。

  台积电7月18日下午召开第二季度法说会，成为业内关注焦点。法说会上，台积电董事长魏哲家、财务长黄仁昭就台积电第二季度营收、第三季度及全年营收预测、全年资本支出等信息做了分享，并就地理政治学因素影响及先进封装供需平衡时间等问题做了解答。

  受人工智能热潮及中国大陆扩产提振芯片制造设备需求推动，光刻机巨头ASML二季度订单量远超预期，更透露出半导体行业复苏的积极信号。

  日前，证监会发布将暂停A股市场的转融券业务，自7月11日起实施。中国证券金融股份有限公司和沪深北交易所相继发布关于暂停转融券业务、调整融券交易保证金比例的相关通知。这一政策调整被一致认为是，监管层呵护股市的举措，有利于提振市场的信心。集成电路慢慢的变成了科创板中的重要板块。有关政策的发布对于集成电路板块以及行业是否也是一个利好？如何影响？

  去年12月，苏州工业园区组织的一场科创企业沙龙活动中，永鑫方舟管理合伙人韦勇在台上就基金投资理念作分享，他的老朋友张雪峰列座其中。他们彼此很熟悉，一项堪称“破圈”的合作在这一段时间点开始了——2024年7月11日，张雪峰旗下公司峰学蔚来化身LP，认缴出资额1600万元入股永鑫融耀基金，正式官宣进军“创投圈”。

  自去年8月份证监会定调“阶段性收紧IPO节奏”至今，“严监管”、“IPO降温”已成为A股长期资金市场的主流定调。据统计，2024年上半年A股新股上市企业44家，仅为去年同期四分之一，募资总额约325亿元，仅为去年同期募资总额的15%左右。

  中国海关总署近日发布2024年6月全国出口重点商品数据，集成电路出口金额达984.9亿元，在机电产品大类中，超过同期的汽车（620.5亿元）、手机（586.7亿元）、家电（626.7亿元）等人们传统印象中的出口大户，位居第二，仅次于自动数据处理设备及其零部件。在整个上半年（1-6月）的出口金额中，集成电路同样保持了快速地增长，1-6月集成电路出口5427.4亿元，同比增速25.6%；汽车3206.1亿元，同比增长22.2%；手机3882.8亿元，同比增长-1.7%；家电3479.4元，同比增长18.3%。快速地增长的出口数据，特别是超越汽车、手机、家电同期，使人们清晰感受得这些年来中国集成电路产业的成长。那么，高增长的原因是什么？其中又包括了哪些不可忽视的问题？

  随着半年报窗口期打开，近期A股半导体公司陆续披露上半年业绩预告。据集微网不完全统计，截至7月15日，已经有45家半导体公司发布上半年业绩预告，以归母净利润（上限，下同）增幅来看，韦尔股份、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、佰维存储、晶合集成等21家企业归母净利润翻倍增长，占比达到46.67%，接近五成。

  在大模型时代，虽然英伟达的AI芯片是首选，但大型云厂商、互联网公司等并不甘于缴纳高昂的“英伟达税”，而且愈发看重AI芯片的弹性计算，于是寻求基于特定应用场景实现AI芯片定制化。而这也是博弈已久的专用ASIC与通用GPU在大模型领域再次展开对决。

  美国共和党总统候选人唐纳德·特朗普近期的采访言论给亚洲芯片股造出打击，特别是对台积电，特朗普将矛头指向中国台湾的芯片主导地位，他直言“中国台湾夺走了我们100%的芯片业务。”

  天风国际证券分析师郭明錤周五(19 日) 在社群媒体平台X (前推特)发文表示，虽然苹果( AAPL-US ) 开发者大会(WWDC) 后，不时有iPhone 16 订单增加的讯息，但近期连续两个苹果关键供应商台积电与大立光的法说，都暗示了iPhone 16 可能没有增加订单。

  电脑品牌厂宏碁日前传出与印度厂商Indkal Technologies合作推出Acer品牌手机，外界解读为宏碁重返手机市场。近日宏碁董事长暨首席执行官陈俊圣对外澄清，这是品牌授权，由印度当地厂商陆续推出一系列产品，并非宏碁重返手机市场。

  2024年7月11日，“双芯战神，性能+满”iQOO Neo9S Pro+于北京环球度假区正式对外发布，到手价2899元起。拥有同级唯一[]骁龙8 Gen3旗舰双芯和超声波3D指纹技术豪华配置组合，堪称同档性能旗舰不二之选。

  三星半导体7月16日宣布，已成功在联发科下一代天玑旗舰移动平台（天玑9400）完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一速度超越此前LPDDR5X 8.5Gbps、LPDDR5T 9.6Gbps的水平，成为当今全球最快的手机内存。三星表示，此次验证使用16GB规格，同时该产品可将单个封装容量扩大至32GB，大幅扩展应用领域。

  小米将于7月19日（周五）晚19:00举行发布会，全新的折叠屏旗舰小米MIX Fold 4将正式登场，随之而来的新品还包括小米首款纵向小折叠机型MIX Flip、Redmi K70至尊版、小米Watch S4 Sport智能手表、小米手环9、小米Buds 5真无线降噪耳机、米家全效空气净化器Ultra增强版等。

  小米官方日前已经宣布，折叠屏旗舰MIX Fold 4、MIX Flip将在本月正式对外发布，预计具体时间会在下半月。其中，小米MIX Flip是小米的首款小折叠机型，大家比较期待。

  近日，荣耀发布了新一代折叠屏Magic V3，主打一个轻薄，还可以媲美直板机。在新品发布会后，荣耀CEO赵明接受了媒体采访。他表示，目前折叠屏已达到甚至超越了苹果iPhone Pro Max的很多体验，期待苹果能够开发出理解独到的折叠屏产品，与其在折叠屏上有更直接的竞争。

  市场调查机构Canalys最新研究显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量环比增长12%，达到2.88亿部。

  苹果在印度的年销售额创下近80亿美元的新高，彰显出该市场正在迅速增加。目前，苹果在印度组装更多的设备，并运营着两家旗舰店。

  研究机构Counterpoint公布2024年第二季度全世界智能手机市场数据，销量同比增长6%，连续第3个季度同比增长。这一数据也是自2021年第二季度以来最高的同比增长率，几乎所有地区均实现同比增长。三星以20%的份额位居第一；苹果份额16%，销量持平；小米份额14%稳居第三，销量同比大涨22%；vivo、OPPO位列第四、第五，份额均为8%。

  监管文件显示，中国智能设备制造商小米科技2022-23财年在印度的利润同比暴跌77%至20亿卢比左右。该公司上一财年的利润为105.77亿卢比。

  三星电子公司移动事业部负责这个的人说，该公司的目标是将新款折叠屏智能手机的销量提高10%以上，并强调了先进人工智能（AI）功能的增加。当地时间周三，在法国巴黎卢浮宫卡鲁塞尔举行的“Galaxy Unpacked”发布会上，三星电子公开了最新一代折叠屏智能手机“Galaxy Z Fold 6”和“Galaxy Z Flip 6”，以及环状可穿戴设备“Galaxy Ring”。

  2024年7月12日，荣耀在深圳连发荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3，荣耀平板MagicPad2、荣耀MagicBook Art 14在内的四款Magic旗舰新品。其中，荣耀Magic V3成为荣耀又一科学技术创新里程碑之作，19种创新材料及114种创新微型结构的加持下，折叠态机身减薄至9.2mm，再次刷新折叠屏轻薄纪录。

  提前一个多月，媒体揭露谷歌即将推出的Pixel 9全系列当地售价。谷歌宣布8月13日举行一年一度Made by Google发布会后，Pixel 9各式传闻涌现，最新爆料泄露了Pixel 9全系列在当地的售价和配色名称，凸显谷歌有望大打机海战术。

  7月18日，韩国水原地方法院以涉嫌违反不正当竞争防止法（泄露商业机密等）为名，对三星显示前研究员A某判处6年有期徒刑。

  面板厂商开启大规模OLED投资近十年来，OLED在其最大最重要的应用领域——智能手机市场终于突破50%的市占率。Omdia多个方面数据显示，今年一季度，OLED的市占率达到51%，终于突破2022年Q4触及50%的历史高位，预计2024年全年OLED在智能机屏幕的份额将会达到56%，成为主导智能手机市场的屏幕技术。

  根据韩国显示面板产业消息，随着当前业界从LCD转向OLED面板，人才短缺状况更严重。韩国显示产业协会7月16日公布多个方面数据显示，截至去年年底韩国显示面板相关企业工业技术人员数量为50723人，相比上一年增长11.57%。

  夏普社长兼CEO冲津雅浩近日表示，旗下生产电视用大尺寸液晶面板（LCD）的堺市10代面板厂“Sakai Display Product（SDP）”停产时间将提前，预估将从原先规划的9月底提前至8月下旬。

  据研究机构DSCC报告，OLED屏智能手机销售强劲，2024年第一季度手机出货量同比增长50%，预计面板收入增长3%。上半年，OLED屏智能手机出货量将同比增长43%，预计面板总收入将增长7%。

  Omdia多个方面数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。

  近日夏普宣布，由于位于大阪堺市的子公司SDP（Sakai Display Products）工厂将于9月底之前停产大型液晶面板（LCD），公司将寻求约500名工厂员工提前退休。

  根据市场研究机构CINNO Research调查，2024年6月全球高世代LCD面板生产线％，维持在高水平。不过由于先前面板提前备货，加上上半年中国和欧美市场销售不理想，接下来品牌厂展开库存调控，7月面板厂启动控产保价，稼动率将下调至80％以下，预期面板产业库存调整将延续整个第三季度。

  报道称，由于移动网络升级投资低迷继续阻碍5G设备市场的发展，诺基亚第二季度的销售额不及分析师预期。诺基亚周四在一份声明中表示，本季度净销售额较去年同期下降18%至44.7亿欧元（约合49亿美元）。相比之下，分析师平均预测为47.6亿欧元。

  据航天科技集团数据，中国在轨卫星数量已超越900颗，位居世界第二位，在通信、导航、遥感等领域服务千行百业、走进千家万户。比如日前的洞庭湖决堤事件中，从堵口到排水，在抗洪救灾的各个阶段，卫星图像信息都为救灾指挥决策和灾害救助提供了重要支持，天对地的光学遥感图像直观、完整地展现了灾区的全貌，提供了空中大幅度的影像资料，以及水流流速、流态、水位等信息。

  国际电信设备商爱立信6月发布《爱立信移动趋势报告》（Ericsson Mobility Report），该报告看好5G技术发展，并预测2029年全球5G用户数将达到56亿人，高于此前53亿人的预测。

  据知情的人偷偷表示，美国最大的无线运营商Verizon Communications正在考虑在全国范围内出售数千座手机信号发射塔。（校对/孙乐）