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  深圳市龙图光罩股份有限公司（N龙图）在上海证券交易所科创板上市，公司证券简称为龙图光罩，证券代码为688721，发行价格为18.50元/股，发行市盈率为30.20倍。上市首日，该公司一度涨超120%。当前，龙图光罩的营收规模略低于行业中等水准，但销售毛利率远高于行业平均水平。

  在智能座舱声音体验方面，吉利银河E5首发搭载“Flyme Sound无界之声” 智能音响系统，瑞声科技为车载音响系统供应商。

  截至今日收盘，集微指数收报3289.69点，涨9.51点，涨幅0.29%；8月6日，长安汽车发布2024年7月份的产销快报。根据公告，长安汽车7月份总产量为145,298辆，同比下降34.12%；总销量为170,631辆，同比下降17.86%。尽管7月单月产销量会降低，但本年度累计销量仍保持增长态势。

  今年上半年，各地把制造业高水平质量的发展作为主攻方向。根据国家统计局数据，上半年，我国工业生产呈现出较快增长态势，全国规模以上工业增加值同比增长6%，制造业规模持续扩大、占比稳步提升。

  2024年7月19日，“西安交通大学-航天民芯”校外实践教育基地的揭牌仪式在西安航天民芯科技有限公司举行。基地的成功设立，为西安交通大学的学生们打开了一扇了解和进入微电子行业的大门，也为西安航天民芯公司注入了新的活力和创新动力。

  北工大物理与光电工程学院科研成果获2023年度“中国光学学会科学技术创新奖”一等奖

  北京工业大学物理与光电工程学院科研成果“硬脆材料激光高精切削成型关键技术及应用”荣获2023年度“中国光学学会科学技术创新奖”技术发明奖一等奖。

  西安交通大学电气学院王鹏飞教授和肖冰教授团队设计了一种具有锂轨道杂化的钠基层状正极材料，该研究揭示了锂轨道杂化化学在钠电正极材料阴离子氧化还原反应和结构演化的新作用机制，为开发高能量密度钠离子电池正极材料提供了科学指导。

  德国芯片制造商英飞凌已完成将其两个后端制造工厂（分别位于菲律宾甲米地和韩国天安）出售给日月光（ASE）的两家全资子公司。日月光是一家位于中国台湾的独立半导体制造服务提供商，提供封装和测试服务。

  8月6日，广汽埃安股权转让招商公告发布，同时透露公司正推进港股IPO上市准备工作。

  8月6日，本田中国公布其2024年7月终端汽车销量，在7月份共售出汽车5.2万辆，与去年同期相比，同比下跌43%。

  赋能未来，共创半导体HR新纪元 —— 2024集微半导体HR沙龙深度启航

  一场旨在汇聚行业智慧，深入剖析半导体HR管理精髓的盛会——“2024集微半导体HR沙龙”应运而生。在此，诚挚地邀请半导体行业HRD、企业CXO参加由爱集微信息技术（上海）有限公司与上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办的集微半导体行业HR线下沙龙活动。

  7月25日，芬兰知名手机制造商HMD Global在印度市场推出两款搭载紫光展锐T760芯片的全新5G智能手机——HMD Crest与HMD Crest Max，安兔兔v10上得分超过51万，为印度用户所带来全新畅快的5G体验。

  量子计算半导体创企Riverlane融资7500万美元 估值约1.7亿美元

  Riverlane是一家生产半导体以帮助减少量子计算误差的初创公司，该公司在最新一轮融资中筹集了7500万美元。据数据公司PitchBook称，该公司的最新估值为1.665亿美元。

  智谱GLM端侧大模型参与中国信通院组织的《端侧大模型技术和应用评估方法》标准首轮评估，最终获得4级评级, 智谱成为国内首家通过该项评估并获得当前最高评级的大模型企业。

  当下，HBM3E是市场主流，但是，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会日前公布消息称，HBM4标准即将定稿，新一轮的技术抢位大战也宣告拉开序幕。

  业内一致认为，宁德时代正在急寻新增长点，比如商用车动力电池、储能电池，以及推进出海等。“宁王”，还能否重现往日的快速地增长辉煌？

  8月6日，百利科技发布公告称，其针对内蒙古新圣的仲裁请求已被仲裁委员会全部驳回，此次仲裁涉及金额高达8008.1万元，由于仲裁结果不利，百利科技或将面临对该笔应收账款全额计提坏账准备的局面。

  8月6日，超华科技发布公告称，公司股票*ST超华因连续二十个交易日收盘价低于1元，触及了交易类强制退市情形，被深圳证券交易所决定终止上市。

  美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度（4月至6月）的半导体产业销售额（三个月移动平均）同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。

  知情人士称，黑芝麻智能已将其在香港首次公开募股（IPO）发行价定在市场定价区间的底端。此次IPO以每股28港元的价格发行，募资10.4亿港元（1.33亿美元），但仍是今年香港顶级规模的IPO之一。

  探索AI与科学创新的碰撞与融合—《AI for Science》新书发布

  2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛报名通道火爆开启