2025年临港严重半导体项目（清单）！

  据上海临港音讯，2025年临港新片区重点项目年度计划组织正式项目116项，其间工业科技类59项；另组织准备项目13项。项目总出资约5067亿元，年度计划出资565亿元。

  积塔半导体特征工艺生产线建设项目，上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线英寸CIS集成电路特征工艺研制与工业化项目，碳化硅半导体资料项目（一期、二期一阶段），新增30万片集成电路用300mm高端硅片研制与先进制作项目（一期三阶段），中芯世界临港12英寸晶圆代工生产线项目，思瑞浦模拟集成电路产品的晋级及工业化项目，集成电路硅资料工程研制配套项目，上海江丰临港基地电子专用资料工业化项目，韦尔半导体研制总部、跨境贸易中心项目，艾为电子车规级可靠性测试中心项目，半导体先进工艺配备研制与工业化项目，长电轿车芯片制品制作封测一期项目，12英寸通明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目，光掩模版产能建设项目等46个项目。

  数字光源芯片先进封测基地项目、中国电信临港信息园区二期项目等13个项目。