【出资】15亿！一线路板基地落户江西！

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  1，出资15亿！年产240万平米线路板基地落户江西（来历：立方联合信息）

  鹰潭市森联电子有限公司年产240万平米HDI及FPC线路板项目已经在江西鹰潭开工！

  项目信息：项目总出资15亿元，项目分为两期建造。项目租借厂房总建筑面积64204.51平方米。分二期建造，一期租借厂房总建筑面积37645.33平方米，置办开料机，涂布机，曝光机，电镀线，蚀刻机，丝印机等出产设备及原材料，构成年产120万平方米HDI及FPC线路板出产能力；二期租借厂房总建筑面积26559.18平方米，置办开料机，涂布机，曝光机，电镀线，蚀刻机，丝印机等出产设备及原材料，构成年产120万平方米HDI及FPC线路板出产能力。总构成年产240万平米HDI及FPC线路板出产能力。

  AI（人工智能）带动半导体工业敏捷朝先进制程开展，PCB设备厂也因而找到新的生长动能，纷繁跨足半导体相关范畴，包含志圣、很多、群翊、由田等皆成功卡位半导体商场，并打入台积电供给链。志圣总经理梁又文看好AI催化先进制程开展，为半导体设备商带来黄金10年。

  梁又文表明，志圣跨足AI三大制程，包括IC载板、HBM（高频宽存储器）以及先进封装技能，全力靠近抢先客户群，捉住工业未来趋势。一起，PLP面板级封装技能也使用到先进封装范畴，并有望取得AI芯片选用，志圣在2018年就完结PLP量产线装机，为台厂中仅有衔接晶圆大厂与该技能的桥梁，已占稳制程设备供给同伴的要害位置。

  群翊跨入半导体范畴效果明显，本年先进封装与载板相关设备出货比重已逾5成，并成功卡位玻璃基板、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）等先进的技能，现在订单逾30亿元，订单能见度直到2025年。

  很多切入晶圆代工龙头SoIC供给链，供给Wafer边际量测设备，现在该公司在手订单达17亿元，其间半导体产品能见度直达下一年第二季。很多在半导体范畴拿下目标客户台积电、日月光订单，以量测、AOI、自动化系列新产品为主，前段制程确定CMP pad量测、晶圆级量测。下一年半导体营收有时机倍数生长，因高阶PCB和半导体相关使用出货添加，有利毛利率与获利体现，南京厂估计年末竣工，下一年可望开出产能、奉献营收。

  由田逐渐下降LCD面板相关事务比重，转进载板和半导体两大范畴。由田表明，已完结多项高阶机台研制，完好对应RDL、Fan Out、CoWoS等先进制程，相关机台于两岸大厂完结装机认证，本年半导体相关成绩奉献可望进一步扩大，本年先进封装营收奉献将倍增。

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