【48812】三超新材：公司在半导体范畴的产品有半导体配备和耗材

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司在半导体资料和耗材范畴有哪些产品和技能。

  三超新材（300554.SZ）12月3日在出资者互动渠道表明，公司在半导体范畴的产品有半导体配备与半导体耗材。半导体配备包含现在已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研制的晶圆反面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造的完好过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切开维护液等。

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