芯片封测全州首家！这一项目将于4月份试生产

  人勤春来早！延吉高新技能工业开发区在培养和展开新质生产力、推进工业晋级进程中，不断完结新打破。全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，现在正在严重有序地续建中，估计本年4月份完结部分生产线调试，并进行试生产。

  深圳全芯微半导体有限公司是国内抢先的半导体元件供货商，分公司吉林全芯微半导体有限公司担任建造该项目。2月28日，记者走进项目现场。在2.2万平方米的厂区内，生产区、作业区等已建造结束，工人们正在进行基础设备完善、内部装饰、设备装置等作业。38台精细设备已于1月份就位，只待上线调试。

  据了解，芯片的生产流程大致上能够分为三部分，规划—制作—封测，该项目便是参加封测这一环节，也是集成电路生产流程中最重要的环节之一。封测，即对芯片的封装和测验。封装，便是将产出的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器材完结电气衔接，并且为芯片供给机械物理维护；测验，便是运用集成电路规划公司能够供给的测验东西，对封装结束的芯片进行功用和功能测验。封测关于芯片能起到维护、支撑、衔接、散热以及进步可靠性的效果。高功能的芯片，相同需要与之匹配的封测技能，使其发挥及其重要的效果。在我国，封测技能已十分老练。

  “项目大多数都用在智能手机、家电、LED灯等各范畴。达产后，估计年产值2.25亿元，年交税2580万元。”延吉高新区企业服务局副局长罗聪介绍，该项目总投资3.2亿元，于2024年上半年开工。本年4月份投入试生产后，将经过校企协作的途径，与州内的院校展开产学研协作，一期项目约处理200人工作。