汇成股份：启动发行1149亿元可转债 加码先进制程显示驱动芯片封测

  （688403）8月5日披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书、发行公告等公告，启动可转债发行。公司拟募集资金总额11.49亿元，用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，并补充流动资金。

  本次可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级报告，发行人主体信用评级为AA-，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为AA-。

  根据公告，这次发行可转债简称为汇成转债，代码为118049。这次发行共计1148.7万张，每张面值为100元，按面值发行，拟募集资金总额11.49亿元。

  本次发行的汇成转债向发行人在股权登记日2024年8月6日收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人（承销总干事）包销。

  可转债期限为自发行之日起6年，即2024年8月7日至2030年8月6日。票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。

  本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日2024年8月13日起满6个月后的第一个交易日（2025年2月13日）起至可转债到期日（2030年8月6日）止（如遇法定节假日或休息日则延至其后的第一个工作日，顺延期间付息款项不另计息）。

  可转债初始转股价格为7.70元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价。

  据介绍，是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主要营业业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要使用在于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

  业内人士表示，显示驱动芯片封装测试行业属于技术密集型行业，技术壁垒较高，需要企业具备丰富的生产加工经验。长期专注于显示驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对显示驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或生产装置进行研发技术，自主研发积累了大量工艺技术，在行业内具有领头羊。本次募投项目各制程主要是采用公司成熟的工艺，可快速部署投入生产，保障项目顺利实施。

  随着社会经济和科学技术的发展，显示驱动产品不仅仅应用于智能手机、电脑、电视等电子科技类产品，智能家居的兴起使得智能冰箱、空调、家居中控也都采用显示屏作为智能交互系统。同时，由于新能源汽车的智能驾驶、智慧座舱理念的推广，车载用屏尺寸和数量持续上升，车载显示市场需求快速增长。

  根据Frost&Sullivan分析，由于晶圆产能供给紧张，显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模也将随之上涨，预计在2025年达到56.10亿美元。在显示驱动芯片封测市场需求量持续走高的情况下，下游市场能快速消化本次募投项目新增的产能，为汇成股份本次募投项目的运营提供保障。